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應用于4~12寸半導體晶圓級封裝WLP植球工藝，涵蓋BGA、WLCSP、Flipchip、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out芯片常規芯片和5G芯片。
應用于IC載板的植球工藝;高密度封裝;金屬凸點;IC Substrate Package;
BGA 3D 封裝印刷電鑄模板/E-FAB 3D PRINT FOR BGA
產品特點精密錐形孔，孔壁光滑均勻，束流定型好，壽命長。技術參數內孔徑(inner diameter)(3-110)μm±1 μm
產品特點精度高，圓孔/槽孔可選技術參數開孔形狀(aperture shape)
硬合金噴墨金屬片， 適合各類油墨、漿料的噴墨打印，噴墨印刷
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